日期：2025-02-28 類型：公司新聞
近年來，電子半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展，對材料的性能和應(yīng)用提出了更高挑戰(zhàn)。液體聚丁二烯橡膠LPB-400在這一背景下實現(xiàn)了應(yīng)用突破，為行業(yè)發(fā)展帶來了新契機。
LPB-400的乙烯基含量高，使其在參與化學(xué)反應(yīng)時更加積極，能夠與其他材料更好地融合，從而提升復(fù)合材料的綜合性能。低金屬含量則為電子元件的高精度制造提供了保障，減少了因金屬雜質(zhì)引發(fā)的電子性能波動，有助于提高電子元件的良品率和穩(wěn)定性。
在5G通訊高頻覆銅板制造中，LPB-400展現(xiàn)出了無可比擬的優(yōu)勢。其低介電常數(shù)和低介電損耗，使得高頻信號在覆銅板中傳輸時，能夠以更快的速度和更低的損耗進行，有效提升了5G通信的信號質(zhì)量和覆蓋范圍。這對于推動5G技術(shù)在智能交通、遠程醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用具有重要意義。
在電子元件封裝領(lǐng)域，LPB-400的低吸水性和良好的加工性能成為關(guān)鍵優(yōu)勢。低吸水性保證了電子元件在潮濕環(huán)境下依然能夠正常工作，避免了因水分引發(fā)的各種故障。而良好的加工性能使得它能夠在封裝過程中，精確地填充到電子元件的各個縫隙中，實現(xiàn)緊密貼合，增強了封裝的可靠性。同時，LPB-400的高耐熱性能和耐候性，讓電子元件在高溫、紫外線等惡劣環(huán)境下，也能保持穩(wěn)定的性能，延長了電子設(shè)備的使用壽命。
隨著LPB-400在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用的不斷深入，相關(guān)企業(yè)和科研機構(gòu)也在持續(xù)探索其更多的應(yīng)用潛力，力求進一步拓展其應(yīng)用范圍，為電子半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展做出更大貢獻。
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